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Cypress Semiconductor STK16C88 Manuel d'utilisateur Page 26

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12.02.07
26
Simtek Confidential
nvSRAM vs Battery Backed SRAMs
More difficult to manufacture due to:
•
Can’t flow solder directly. Requires
two solder flows
•
Requires a socket for single solder
flow process
•
Yield loss due to insertion process
•
Requires hand insertion into the
socket, requiring a secondary step just
to deal with the battery
•
Even with snaphat package, this
requires a secondary step for addition
of the battery.
•
More inventory of components
•
Need to track shelf life of battery
•
Batteries have hazardous waste
material
•
No specialized write procedures, easy
on F/W
BBSRAMs
Higher manufacturing yield and capacity due
to:
•
Single solder flow assembly.
•
No insertion or secondary steps
•
No hand or manual placement
Manufacturing
•
No hazardous materialROHS
•
No specialized write procedures, easy on
F/W
•
No need to gauge battery life and develop
scheme for data recovery after power loss
Hardware and
firmware
design
Category nvSRAMs
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